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W972GG6JB
11. PACKAGE SPECIFICATION
Package Outline WBGA-84 (11x13 mm 2 )
E1
Pin A1 index
A1
A
//
bbb
C
Pin A1 index
E
aaa
9
8
7 6
5
4
3
2 1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
A
eE
84x Φ b
The window-side
encapsulant
C
ccc
C
B
Seating plane
Solder ball diameter refers.
To Post reflow condition.
ddd M
eee M
C
C
A
B
Symbol
Dimension (mm)
Min. Nom. Max.
A
---
---
1.20
A1
b
D
E
0.25
0.40
12.90
10.90
---
0.45
13.00
11.00
0.40
0.50
13.10
11.10
Ball Land
D1
E1
eE
eD
11.20 BSC.
6.40 BSC.
0.80 BSC.
0.80 BSC.
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
---
---
---
---
---
---
---
---
---
---
0.15
0.20
0.10
0.15
0.08
Ball Opening
Note: 1. Ball land : 0.5mm
2. Ball opening : 0.4mm
3. PCB Ball land suggested ≤ 0.4mm
Publication Release Date: Nov. 29, 2011
- 86 -
Revision A02
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